廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:云天半導(dǎo)體)完成逾數(shù)億元B輪融資,投資方包括中電中金(中金資本旗下基金)、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達科投、銀杏谷資本等專業(yè)投資機構(gòu)。本輪資金主要用于云天半導(dǎo)體二期量產(chǎn)線建設(shè)。
云天半導(dǎo)體成立于2018年7月,公司致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù),主營業(yè)務(wù)主要包含濾波器晶圓級三維封裝,高頻毫米波芯片集成,射頻模塊集成,IPD無源器件設(shè)計與制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技術(shù),為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。一期工廠位于廈門海滄區(qū),建筑面積4500平米,具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能,現(xiàn)已投入量產(chǎn);二期24000平米廠房目前正在建設(shè),預(yù)計2021年Q2投入使用,屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。公司愿景為面向5G的領(lǐng)先晶圓級系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。
據(jù)悉,云天半導(dǎo)體從成立至今開發(fā)了玻璃通孔(TGV)技術(shù)、濾波器晶圓級三維封裝技術(shù)、高性能無源器件(IPD)技術(shù)、毫米波和天線集成技術(shù),為國內(nèi)外近百家客戶提供了代工服務(wù),積累了豐富的技術(shù)工藝。
云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW 三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機等移動終端、5G基站、自動駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領(lǐng)域。公司將抓住5G時代機遇,成為國際頂尖的半導(dǎo)體先進系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。
關(guān)鍵詞: 云天半導(dǎo)體 德聯(lián)資本 廈門創(chuàng)投 泰達科投