其實早在去年11月，AMD就官宣了下一代霄龍的路線圖，Zen4架的品代號“Genoa”(熱那亞)，最多96核心，Zen4c架構(gòu)的代號“Bergamo”(貝加莫)，最多128核心，都支持DDR5、PCIe 5.0。

Zen 4c中的“c”代表Cloud，主要面向云服務負載場景優(yōu)化。

根據(jù)最新曝光的官方PPT，Zen4 Genoa擁有出色的單路性能、單核性能，還支持CXL互連總線，可帶來突破性的內(nèi)存帶寬，并有增強的安全性。

Zen4c Bergamo則是面向云原生計算的高性能產(chǎn)品，有著飛躍的性能和能效，而且具備完整的Zen4架構(gòu)指令集，沒有任何精簡。

同時可以確認的是，Genoa、Bergamo采用同樣的封裝接口、基于同樣的平臺，也就都是SP5 LGA6096，相比現(xiàn)在的SP3 LGA4094多了幾乎一半的觸點針腳，面積也從75.4×58.5毫米增加到80.0×76.0毫米。

另外，AMD還在準備另一個新接口SP6 LGA4844，介于SP3/SP5之間，尺寸維持75.4×58.5毫米，對應處理器是Genoa、Bergamo的精簡版，最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心。

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